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PTC材料的生产工艺及流程

来源:苏立电气 编辑:苏立电气 时间:2018-01-28 20:43

一、配料
目前,国内外绝大部分厂家均采用固相合成法工艺。所用的原料有BaCO3, SrCO3, Pb3O4, TiO2, Nb2O5, MnCO3 ,SiO2等粉体,纯度一般应在99.5%以上。原料的纯度、所含杂质的种类及含量、原料的化学活性等等都对PTC最终产品的性能产生非常大的影响。配料的精度也对产品性能产生极大的影响。
二、球磨粉碎、去水
将称好的几种原料粉、磨球、纯水装入球磨机中球磨粉碎,以及混合均匀。球磨好的原料可以直接放入烘箱内烘干,也可采用过滤、离心分离、真空抽滤等方法去水后再烘干。
三、固相合成
固相合成也叫预烧,是将混合好的原料放入高温炉中进行反应,形成均匀的固溶体,固溶体的通式可写成(Ba x,Sr y, Pb z)TiO3,其中x+y+z=1,固相合成的温度根据材料和配比选择为1000~ 1250℃之间,保温时间2~4小时。
四、二次球磨
固相合成后,物料结成块,并且有一定的晶粒长大,需要进行球磨粉碎,以利烧成。二次球磨的方法与合成前的球磨类似。
五、成形
PTC材料可制成各种形状,如:圆片、方片、蜂房状等。片状元件用干压法成形,在物料中加入粘合用的PVA溶液,然片用过筛法或喷雾干燥法将物料造粒,再在冲压机上加压成形。蜂房状元件用挤出方法成形。
六、烧成
将成形后的坯片放入高温炉中,按一定的烧成条件,烧成具有所需PTC特性的半导体陶瓷。烧成曲线和烧成气氛对产品的性能影响很大,在生产中要严格控制好,以便提高产品性能和成品率。  

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